Markt & Technik

Continental
© andranik123/Adobe Stock

Passive Bauelemente

Lieferzeiten steigen durch die Bank auf Rekordniveaus

In ihrem Monatsbericht kommen die Analysten von Paumanok zu dem Schluss, dass die Lieferzeiten sowohl bei Kondensatoren als auch Widerständen und Induktivitäten im August – auch wegen des Pandemiegeschehens in Südostasien – neue Höchststände erreicht haben. Eine Trendwende ist nicht in Sicht.

dpa Klimaneutralität
© dpa

Studie zur Klimaneutralität

Es sind Investitionen in Billionenhöhe nötig

Sowohl Unternehmen als auch Beschäftigte stehen vor einem gewaltigen Umbruch. Dieser...

Vodafone und Westenergie vereinen smarte Netze: Katherina Reiche, Vorstandsvorsitzende von Westenergie, und Hannes Ametsreiter, CEO von Vodafone Deutschland.
© Vodafone

Vodafone-Studie

IoT mach die Stadt smart und grün

Die aktuelle Smart-City-Studie des Vodafone Instituts zeigt: Urbane Lebensräume werden...

Martin Wikelski, Projektleiter von »Icarus«
© Felix Kästle/dpa

Pandemien verhindern

Tierbeobachtung aus dem All macht´s möglich

Im Rahmen Forschungsprojekts »Icarus« lassen sich ganze Tierarten weltweit beobachten –...

Spannungsverlauf beim Kaltstart
© NXP Semiconductors/Componeers GmbH

System-Basis-Chips (SBC)

Auf dem Weg zum »Multifunktionstalent«

System-Basis-Chips (SBCs) für Automotive-Anwendungen wie HVAC, Gateways etc. enthalten...

Die Veranstalter der SPS: Martin Roschkowski und Sylke Schulz-Metzner, beide Mesago Messe Frankfurt GmbH
© Andreas Knoll, Componeers GmbH

SPS 2021: vom 23.-25.11. in Nürnberg

In kleinerem Rahmen als Präsenzmesse

Die Automatisierungsmesse SPS 2021 soll unabhängig von der aktuellen 7-Tage-Inzidenz...

Evaluierungs-Board eines CIP-basierten synchronen Buck-Wandlers.
© Componeers GmbH/Microchip

Stromversorgungs-Design

Hybrid: Wenn Analog mit Digital spricht

Wie kann man die Flexibilität einer rein digitalen Spannungsversorgung mit den...

Eco
© Eco

Studie zum Smart-City-Markt

Digitalisierung als Treiber für klimaneutrale Smart Cities

Digitale Technologien und Dienste ermöglichen hohe CO2-Einsparungen in Städten und...

So funktionert der MPT-Prozess, den X-Fab von X-Celeprint lizenziert und in die eigene Fertigungsumgebung integriert hat.
© X-Fab

X-Fab und X-Celeprint

3D-ICs mit hoher Leistungsfähigkeit

X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene...

Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director von EVG: »Über die Zusammenarbeit mit Applied Materials erhalten wir tiefes Verständnis über die gesamte Prozesskette, was es uns erlaubt, unser Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding optimieren zu können.«
© SVG

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...